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壁仞科技（Biren）历史时间线

• 2019 壁仞科技成立 — 2019 年于上海成立，联合创始人含前商汤总裁张文等，目标做对标英伟达的高端通用 GPU。
• 2020 成立一年密集融资 — 成立一年内完成 A 轮约 11 亿元、B 轮约 1.3 亿美元（高瓴领投），资本高度看好。
• 2022.08 BR100 发布：参数对标 H100 — 在 Hot Chips 大会公开 BR100：台积电 7nm、770 亿晶体管、双 Die，参数对标英伟达 A100/H100，是首个敢与 H100 正面比参数的国产芯片。
• 2022.10 台积电断供：高调的代价 — 2022 年 10 月美国新规出台后，台积电以 BR100 性能接近管制阈值为由暂停代工——此时壁仞尚未正式入清单，却已先被断供。
• 2023.10 正式列入美国实体清单 — 2023 年 10 月与摩尔线程等 13 家企业一同被美国 BIS 正式列入实体清单。
• 2025 国资接力注资，估值约 140 亿 — 2025 年上海国投等国资多轮注资（合计约 30 亿元），投前估值约 140 亿元，成为国产 GPU 的"国家队"重点。
• 2026.01 港股上市：“港股国产 GPU 第一股” — 2026 年 1 月在港交所上市，首日大涨约 82%、市值约 855 亿港元，成为港股国产 GPU 第一股。